Vì sao FPT thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói chip

"Chúng tôi đã không đầu tư vào bán dẫn dù từng đến tận Đài Loan (Trung Quốc) và thấy trước tiềm năng. FPT sẽ không lặp lại những lỗi lầm đó lần nữa," ông Trương Gia Bình phát biểu tại lễ công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT hôm 28/1 tại Hà Nội.

Đồng thời, ông cho rằng lúc này là thời điểm tốt để cả nước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Ông ví bán dẫn như "lương thực của kỷ nguyên số", nuôi sống mọi ngành công nghệ, từ trí tuệ nhân tạo đến xe điện và thiết bị thông minh.

Người đứng đầu FPT cũng dẫn lại mục tiêu của Chính phủ: đến năm 2030, Việt Nam sẽ có khoảng 10 nhà máy kiểm thử và đóng gói chip. Trong bối cảnh đó, việc FPT tham gia lĩnh vực bán dẫn ngay từ giai đoạn đầu được xem là thuận lợi, bởi nhiều khả năng Tập đoàn sẽ được tiếp cận một số hỗ trợ của Chính phủ, bao gồm các cơ chế ưu đãi, hỗ trợ đầu tư, tài chính hoặc các cơ chế đặt hàng cho các dự án công nghệ chiến lược.

Sự kiện tuyên bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói chip là bước tiếp theo nhằm hiện thực hóa tuyên bố của ông Trương Gia Bình trước nhiều lãnh đạo trong nước và chuyên gia quốc tế tại hội thảo "Tương lai ngành bán dẫn Việt Nam" vào tháng 7/2024 rằng FPT sẽ bước vào lĩnh vực bán dẫn.

Kiểm thử: Đã làm phải có doanh thu ngay

Nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT (thuộc công ty FPT Semiconductor) được đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh.

Tập đoàn FPT chưa tiết lộ quy mô đầu tư cho nhà máy; tuy nhiên, nhà máy đã ký biên bản ghi nhớ hợp tác với Winpac Inc của Hàn Quốc về khả năng công ty bán dẫn này sẽ đầu tư cho nhà máy.

Theo giới thiệu, nhà máy được triển khai theo hai giai đoạn, đi kèm với các mục đích ưu tiên khác nhau.

Trong đó, ở giai đoạn đầu (2026–2027), với diện tích 1.600 m2, nhà máy sẽ tập trung vào kiểm thử, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và một khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt.

Hệ thống thiết bị của nhà máy đã được nhập khẩu từ Malaysia và Đài Loan - một kỹ sư thuộc đội ngũ của nhà máy trao đổi với Tia Sáng. Đội ngũ nhân sự chủ chốt cũng đã trải qua ba tuần đào tạo để làm chủ dây chuyền công nghệ. Theo kế hoạch, nhà máy có thể bắt đầu vận hành trong khoảng ba-bốn tháng tới.

Công suất thiết kế ban đầu của nhà máy ước tính đạt tối đa 324 triệu sản phẩm mỗi năm.

Tại lễ công bố thành lập, ông Trương Gia Bình nhấn mạnh quan điểm kinh doanh "đã làm phải có doanh thu ngay".

Trên tinh thần này, FPT Semiconductor đã ký biên bản ghi nhớ với Restar Electronics (Singapore) để tìm kiếm cơ hội thương mại hóa các dòng chip do FPT đóng gói kiểm thử.

Đóng gói tiên tiến: Cơ hội cho các doanh nghiệp mới tham gia chuỗi giá trị

Trong giai đoạn sau (2028–2030), nhà máy dự kiến mở rộng diện tích lên khoảng 6.000 m², đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, ba khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền. Công suất thiết kế dự kiến tăng lên 1 tỷ sản phẩm mỗi năm.

Nhà máy sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô và chip SoC AI on Edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên) để hoàn thiện các phân khúc giá trị cao trong kiểm thử bán dẫn.

Mặc dù kiểm thử vẫn là hoạt động chính, nhà máy sẽ bắt đầu lắp đặt thêm các dây chuyền đóng gói chip – bao gồm cả đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN,...) và đóng gói tiên tiến (CSP, WLP,...), tức không chỉ "bọc" con chip để bảo vệ, mà còn tối ưu hiệu năng, tốc độ, điện năng và khả năng tích hợp của hệ thống.

Ông Trương Gia Bình cho rằng, trong bối cảnh định luật Moore đã chạm tới các giới hạn vật lý về thu nhỏ kích cỡ chip thì thế giới cần phát triển các công nghệ lõi mới về đóng gói để giải quyết bài toán chip nói chung và chip AI nói riêng. Do vậy, đóng gói tiên tiến không còn là công đoạn đơn giản mà đã trở thành một trong những lĩnh vực công nghệ lõi Việt Nam "có thể tham gia và muốn dẫn đầu".

Ở giai đoạn này, FPT dự kiến sẽ dấn thân sâu hơn vào quá trình phát triển các công nghệ lõi về đóng gói tiên tiến, trên cơ sở hợp tác với các nhóm nghiên cứu, doanh nghiệp, đối tác của Việt Nam.

FPT đã ký hợp tác với Viettel để đóng gói kiểm thử sau công đoạn sản xuất chip của doanh nghiệp này. Hai bên đặt trọng tâm cùng nhau phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28-32 nanomet cho hệ sinh thái thiết bị camera, drone, thiết bị bay không người lái (UAV) và các thiết bị thông minh khác.

FPT cũng tiết lộ đang đặt nhiều kỳ vọng vào dự án do bà Nguyễn Thị Bích Yến - nghiên cứu viên cao cấp của Tập đoàn bán dẫn Soitec, Pháp, kiêm đồng sáng lập VSAP Lab ở Đà Nẵng - dẫn dắt. Mục tiêu của dự án này là nghiên cứu và đưa vào ứng dụng các công nghệ đóng gói chip thế hệ mới trong vài năm tới, chẳng hạn cho các dòng chip tích hợp trên kính thông minh.

Kỳ vọng khép vòng hệ sinh thái

Hai tuần trước, ngày 16/1, Viettel đã khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam. Dự án được triển khai theo nhiệm vụ Bộ Quốc phòng giao, trên cơ sở nghị quyết của Chính phủ.

Cùng với kế hoạch xây dựng nhà máy kiểm thử, đóng gói chip của FPT, lần đầu tiên các doanh nghiệp trong nước tham gia vào tất cả các mắt xích cốt lõi của chuỗi giá trị bán dẫn: Đào tạo - Thiết kế - Chế tạo - Kiểm thử - Đóng gói - Thương mại.

Nếu coi thiết kế là linh hồn của con chip và sản xuất là quá trình tạo nên phần lõi vật liệu, thì đóng gói chính là lớp vỏ vật lý bảo vệ con chip trước môi trường bên ngoài, còn kiểm thử là cửa ải cuối cùng để sàng lọc những sản phẩm đạt chuẩn hiệu năng.

Những công đoạn này giữ vai trò then chốt trong việc biến một bản vẽ kỹ thuật trên máy tính thành sản phẩm thương mại đạt chuẩn, trực tiếp quyết định giá thành, độ bền và mức độ cạnh tranh của sản phẩm trên thị trường.

Trước đây, doanh nghiệp Việt chủ yếu góp mặt ở khâu thiết kế, phần lớn theo hình thức gia công cho các công ty nước ngoài. Các hoạt động đóng gói và kiểm thử cũng gần như chỉ do khối FDI đảm nhiệm, trong khi sản xuất hoàn toàn là con số 0.

Việc các tập đoàn nội địa đầu tư nhà máy trong cả hai khâu then chốt được coi là bước tiến quan trọng, giúp Việt Nam tiến gần hơn tới mục tiêu làm chủ công nghệ lõi và đặt nền móng xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn trong nước, thay vì chỉ đứng ở rìa chuỗi cung ứng toàn cầu.

Phát triển năng lực nội địa

Bộ KH&CN kỳ vọng hai nhà máy của FPT và Viettel không chỉ mở rộng kết nối với các doanh nghiệp lớn mà còn hỗ trợ các doanh nghiệp vừa và nhỏ tham gia vào ngành công nghiệp phụ trợ bán dẫn.

Theo đó, hai nhà máy được khuyến khích mở cửa cho các doanh nghiệp vừa và nhỏ tham gia từ khâu cung cấp linh kiện, vật liệu đến thiết kế vi mạch và các dịch vụ kỹ thuật liên quan.

Về dài hạn, các "đầu tàu" như Viettel và FPT có thể hình thành một mạng lưới công nghiệp phụ trợ đủ mạnh, giúp Việt Nam từng bước xây dựng năng lực cạnh tranh quốc tế trong lĩnh vực bán dẫn.

Nhiều chuyên gia cho rằng, lợi thế lớn nhất của Việt Nam hiện nay không nằm ở vốn hay thiết bị, mà ở con người. Nguồn nhân lực đã chứng minh lợi thế của Việt Nam trong ngành phần mềm, và trong lĩnh vực bán dẫn toàn cầu cũng luôn có dấu ấn của các kỹ sư Việt Nam. "Nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, chúng ta là một ‘thế lực’ trong ngành bán dẫn," ông Trương Gia Bình nhận định.

Không ít tên tuổi từng là chuyên gia hoặc ở vị trí cấp cao trong các công ty hàng đầu thế giới về bán dẫn như Intel, AMD, Qualcomm hay TSMC đã rục rịch trở về với những kế hoạch đóng góp cho hệ sinh thái Việt Nam. Nổi bật trong số đó là "cây đa cây đề" Nguyễn Thị Bích Yến - người phụ nữ Việt Nam đầu tiên ra nước ngoài làm bán dẫn, tiên phong trong việc phát triển các công nghệ SOI (Silicon on Insulator) tiên tiến, và sở hữu hơn 200 bằng sáng chế toàn cầu.

Hơn nữa, các thế hệ nhân lực trẻ, nhanh nhạy với công nghệ và giàu khát vọng vươn lên đang tiếp cận các lĩnh vực đòi hỏi trình độ kỹ thuật cao như thiết kế vi mạch hay kiểm thử – đóng gói chip. Trong bối cảnh này, nhân lực trở thành "mũi nhọn chiến lược" giúp Việt Nam chen chân vào những khâu then chốt của ngành.

Ở góc nhìn công nghệ, các tiến trình siêu nhỏ ở mức 1-2 nanomet nhiều khả năng vẫn tập trung tại Mỹ hoặc Nhật Bản, nơi sở hữu nền tảng nghiên cứu và vốn đầu tư khổng lồ. Tuy nhiên, những dòng chip ở mức 28-32 nanomet phục vụ nhu cầu đại trà mà Việt Nam đang nhắm tới - như chip AI tại biên dành cho thiết bị nhỏ gọn và triển khai trên diện rộng - lại mở ra cơ hội cho các trung tâm sản xuất mới.

Đến dự sự kiện ra mắt nhà máy của FPT, Thứ trưởng Bộ KH&CN Bùi Hoàng Phương nhấn mạnh, tinh thần Make in Vietnam trong giai đoạn mới (2026-2030), với những ngành công nghiệp trọng điểm như bán dẫn, "không chỉ dừng ở việc tự sản xuất để dùng trong nước hay thay thế hàng nhập khẩu, mà hướng tới tạo ra những công nghệ và sản phẩm mới đủ sức dẫn dắt cạnh tranh".