[LIVE] Tọa đàm “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn”

Khám phá cơ hội sản xuất những con chip nhỏ bé nhưng có khả năng điều khiển cả thế giới tại Việt Nam.

Trong hơn 10 năm qua, sự xuất hiện của chiplet, đóng gói tiên tiến, đã mở ra một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch. Chiplet cho phép đóng gói nhiều bóng bán dẫn rời rạc vào trong một khối nhỏ gọn giúp tiết kiệm chi phí, tối ưu hóa hiệu suất và tạo ra cơ hội để khách hàng cuối có thể tự do tùy chỉnh và quyết định thế hệ chip tiếp theo.

Liệu cách sắp xếp các mảnh bán dẫn đã có sẵn lại với nhau với sơ đồ kiến trúc giống như tìm và ghép các mảnh LEGO như vậy sẽ mở ra một sân chơi mới cho tất cả hay đấy vẫn chỉ dành cho một số ít ông lớn như hiện nay? Và đóng gói tiên tiến liệu có phải là cơ hội có thực cho những người đến sau như Việt Nam tham gia chuỗi giá trị ngành bán dẫn?

Tọa đàm do Tia Sáng và Cộng đồng Vi mạch Việt Nam đồng tổ chức.