Nâng cao chất lượng nguồn nhân lực để thu hút đầu tư bán dẫn
Đại diện của sáu doanh nghiệp bán dẫn Mỹ chia sẻ, nhân lực là điểm mấu chốt để họ quyết định đầu tư vào một thị trường.
Đại diện của sáu doanh nghiệp bán dẫn Mỹ chia sẻ, nhân lực là điểm mấu chốt để họ quyết định đầu tư vào một thị trường.
Việc ông Donald Trump tái đắc cử Tổng thống Mỹ dự báo sẽ dẫn đến những tác động sâu rộng đối với bối cảnh công nghệ bán dẫn và trí tuệ nhân tạo trên thế giới.
Thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) đang thúc đẩy một chiến trường mới: chip dành cho AI có khả năng suy luận. Những con chip chuyên dụng này đang biến đổi cách thức hoạt động của AI. Các ông lớn trong ngành chip như Nvidia, IBM, Qualcomm liệu có...
Trước hết, phải nói ngay rằng, cuốn sách "Chiến trường bán dẫn: Cạnh tranh chiến lược và tự chủ đổi mới sáng tạo của Trung Quốc thế kỷ 21" của Phạm Sỹ Thành và Nguyễn Tuệ Anh không hề dễ đọc bởi lượng thông tin khổng lồ mà hai tác...
Cuốn sách "Chiến trường bán dẫn: Cạnh tranh chiến lược và tự chủ đổi mới sáng tạo của Trung Quốc thế kỷ 21" là kết quả nghiên cứu của hai tác giả giàu kinh nghiệm về ngành bán dẫn dưới góc độ các chính sách.
Khám phá cơ hội sản xuất những con chip nhỏ bé nhưng có khả năng điều khiển cả thế giới, và thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia mảng đóng gói tiên tiến này không?
Cốt lõi của chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn vừa được ban hành là phát triển chip (Chip) dựa trên cơ sở phát triển các loại chip chuyên dụng (Specialized) cho ngành công nghiệp điện tử (Electronics) và bằng cách tận dụng nguồn nhân lực nội địa (Talent).
Chiplet - đóng gói tiên tiến - xuất hiện trong vòng một thập niên đã tạo ra khúc cua mới trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn. Là một quốc gia mới chỉ tham gia một cách khiêm tốn ở khâu đóng gói, Việt Nam liệu có tiềm...
Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?
Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và...