Tọa đàm “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn”

Sự xuất hiện của chiplet – đóng gói tiên tiến – trong vòng một thập niên đã tạo ra khúc cua mới trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn. Là một quốc gia mới chỉ tham gia một cách khiêm tốn ở khâu đóng gói, Việt Nam liệu có tiềm năng nào để “lật ngược thế cờ”, bước sâu hơn vào một chuỗi giá trị phức tạp và đòi hỏi nhiều know-how của ngành bán dẫn?

Trong hơn 10 năm qua, sự xuất hiện của chiplet, đóng gói tiên tiến, đã mở ra một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch. Chiplet cho phép đóng gói nhiều bóng bán dẫn rời rạc vào trong một khối nhỏ gọn giúp tiết kiệm chi phí, tối ưu hóa hiệu suất và tạo ra cơ hội để khách hàng cuối có thể tự do tùy chỉnh và quyết định thế hệ chip tiếp theo là gì. 

Hiện nay, trong thị trường sản xuất chip, mối quan tâm gần như không còn dồn hết vào việc xưởng đúc nào đang sản xuất chip tại nút tiến trình công nghệ nhỏ nhất ở kích thước nào nữa mà đã có sự dịch chuyển sang việc: ai đang đặt hàng đóng gói chip có hàng chục chiplet bên trong cho một ứng dụng chuyên biệt nào đó và xưởng đúc nào có khả năng đáp ứng được nhu cầu này, hay thậm chí có một số ứng dụng chẳng còn màng tới yếu tố công suất nữa mà yêu cầu đóng gói các mảnh bán dẫn lại với nhau nhằm kết hợp càng nhiều tính năng càng tốt trong một “bao bì” duy nhất.

Liệu cách sắp xếp các mảnh bán dẫn đã có sẵn lại với nhau với sơ đồ kiến trúc giống như tìm và ghép các mảnh LEGO như vậy sẽ mở ra một sân chơi mới cho tất cả hay đấy vẫn chỉ dành cho một số ít ông lớn như hiện nay? Và đóng gói tiên tiến liệu có phải là cơ hội có thực cho những người đến sau như Việt Nam tham gia chuỗi giá trị ngành bán dẫn? Nếu không thì bằng cách nào Việt Nam có thể gia nhập lĩnh vực sản xuất bán dẫn? 

Tọa đàm “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn” do Tia Sáng và Cộng đồng Vi mạch Việt Nam tổ chức sẽ góp phần trả lời những câu hỏi trên, với sự tham gia của các diễn giả:

• Bà Nguyễn Bích Yến, Nghiên cứu viên cao cấp, Công ty Soitec (Mỹ)
• TS. Trịnh Hải Đăng, Quản lý kỹ thuật, Công ty TSMC (Đài Loan)
• TS. Nguyễn Thành Tiến, Trung tâm Nghiên cứu Màn hình, công ty Samsung Display (Hàn Quốc)
• Kỹ sư Huỳnh Trần Hải Âu, Công ty Synopsys (Mỹ)
• Th.S Dương Minh Tiến, Kỹ sư phát triển lưới bóng bán dẫn (Hàn Quốc)
• Th.S Nguyễn Thanh Yên, Quản trị viên Cộng Đồng Vi mạch Việt Nam – Điều phối tọa đàm.

Thời gian: 8h30 sáng, Thứ bảy, Ngày 5/10/2024 (Giờ Việt Nam)

Hình thức: Online qua Zoom 

Link đăng ký: https://bit.ly/ToadamChiplet2024 hoặc

Link sự kiện để cập nhật thông tin về diễn giả: https://www.facebook.com/events/1253795468953564