"Năng lực tính toán" (compute) - trong đó có bộ xử lý và bộ nhớ để huấn luyện, vận hành các mô hình AI - hiện là thước đo cho sức mạnh công nghệ toàn cầu. Tính đến cuối năm 2025, năng lực tính toán của Trung Quốc mới chỉ bằng khoảng 1/7 so với Mỹ. Để thu hẹp khoảng cách này, chính phủ nhận ra họ phải làm chủ cả hai mắt xích: thiết kế và sản xuất chip.
Trong quá khứ, Trung Quốc từng tụt hậu rất xa ở khâu thiết kế. Cho đến tận năm 2023, Nvidia (Mỹ) vẫn đáp ứng tới 90% nhu cầu chip AI của quốc gia này. Dù chính phủ nhiều năm kêu gọi dùng hàng nội địa, kết quả vẫn rất hạn chế vì chip ngoại vượt trội về hiệu năng.
Sức bật từ các lệnh cấm vận
Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ và đồng minh đã làm thay đổi hoàn toàn cục diện. Đứng trước nguy cơ bị cắt nguồn cung chip cao cấp, nhu cầu của doanh nghiệp và ưu tiên chính sách của nhà nước đã xích lại gần nhau hơn bao giờ hết. Nhờ đó, một thị trường nội địa được bảo hộ đã hình thành. Alibaba và Baidu hiện đã tự thiết kế các bộ xử lý riêng, còn các startup mới nổi như Cambricon cũng "phất" lên nhanh chóng.
Thị trường tỷ dân này hoàn toàn đủ lớn để nuôi sống cả một ngành công nghiệp. Trong ba năm tới, các ông lớn điện toán đám mây tại đây dự kiến chi hơn 400 tỷ USD cho cơ sở hạ tầng AI. Nguồn tin của The Economist cho biết chính phủ cũng lên kế hoạch rót thêm 295 tỷ USD cho các trung tâm dữ liệu trong 5 năm tới.
Dự kiến năm nay, các nhà thiết kế trong nước sẽ thâu tóm tới 4/5 tổng chi tiêu cho chip AI tại Trung Quốc. Giới chuyên gia thậm chí còn nói đùa rằng, chính Mỹ đang đóng góp nhiều công sức để củng cố ngành bán dẫn Trung Quốc hơn cả chính phủ nước này.
Một công nhân trên dây chuyền sản xuất chip Trung Quốc ở Giang Tô, Trung Quốc ngày 28/2/2023. Ảnh: AFP
Cải tiến khâu thiết kế
Trung Quốc không hề thiếu nhân lực trình độ cao. Rất nhiều chuyên gia nước này từng có thời gian dài "chinh chiến" tại các tập đoàn Mỹ. Nguồn cung nhân sự hiện dồi dào đến mức ngay cả các startup non trẻ cũng dễ dàng chiêu mộ được đội ngũ thiết kế hoàn chỉnh.
Nhờ đó, giới thiết kế đang xoay xở được nhiều cách để lách qua lệnh trừng phạt. Phương pháp đầu tiên là "lấy lượng bù chất". Đơn cử, hệ thống CloudMatrix của Huawei đã liên kết 384 bộ xử lý Ascend lại với nhau để cạnh tranh với các cụm tính toán AI dựa trên chip Nvidia, bất chấp việc tốn điện gấp 4 lần.
Cách thứ hai là tối ưu hóa phần mềm. Startup DeepSeek vừa phát hành một mô hình ngôn ngữ lớn tương thích tối đa với chip Huawei. Đồng thời, Huawei cũng tung ra nền tảng CANN nhằm tấn công trực diện vào hệ sinh thái phần mềm CUDA của Nvidia, giúp khách hàng chuyển đổi sang chip nội địa dễ dàng hơn.
Đáng chú ý nhất, Huawei mới đây đã trình làng "Logic Folding" (Gập logic) - công nghệ cho phép xếp chồng toàn bộ các mạch điện lên nhau theo không gian 3D thay vì thu nhỏ linh kiện trên mặt phẳng. Cấu trúc chip sẽ được chia tách sang hai tấm silicon, rồi úp mặt vào nhau bằng kỹ thuật siêu chính xác. Việc gập lại này giúp rút ngắn hành trình của tín hiệu điện, tăng tốc độ xử lý và tối ưu 40% hiệu suất năng lượng. Thông tin này lập tức thổi bùng làn sóng mua vào nhóm cổ phiếu bán dẫn Trung Quốc trên sàn Hong Kong.
Dù vậy, "Logic Folding" vẫn thiên về thử nghiệm kỹ thuật. Việc xếp chồng khiến nhiệt lượng bị "giữ chân" trong cấu trúc dày đặc, làm bài toán tản nhiệt trở nên nan giải. Toàn bộ phần mềm thiết kế cũng phải viết lại để tương thích với kiến trúc 3D. Bản thân Huawei cũng chưa kỳ vọng công nghệ này có thể sản xuất thương mại quy mô lớn trước năm 2031.
Thực tế, mẫu chip mạnh nhất hiện tại của Huawei là Ascend 910C cũng chỉ đạt hiệu suất bằng 4/5 so với dòng H100 mà Nvidia đã ra mắt từ 4 năm trước. Các chip nội địa chủ yếu chỉ dùng để "suy luận" (vận hành mô hình AI có sẵn), chứ chưa gánh vác được nhiệm vụ huấn luyện các siêu AI từ con số không.
Điểm nghẽn ở khâu sản xuất
Có năng lực thiết kế tốt nhưng rào cản lớn nhất của Trung Quốc nằm ở năng lực sản xuất. Để có chip tốc độ cao, doanh nghiệp cần dây chuyền tiên tiến nhất, nhưng họ đang bị cấm cửa tiếp cận các đối tác đúc chip hàng đầu như TSMC (Đài Loan).
Các xưởng nội địa cũng bị chặn mua máy quang khắc siêu cực tím (EUV) từ ASML (Hà Lan). Hậu quả là họ không thể sản xuất ổn định các loại chip dưới 7 nanomet (đỉnh cao thế giới hiện là 3 nanomet và thậm chí là nhỏ hơn). Ngay cả với chip đời cũ, công suất trong nước cũng đang quá tải. Để bù đắp, doanh nghiệp phải thuê điện toán đám mây nước ngoài hoặc buôn lậu chip. Ở mảng bộ nhớ băng thông cao (HBM), thị trường cũng đang nằm trọn trong tay Micron (Mỹ) và Samsung, SK Hynix (Hàn Quốc).
Công nhân làm việc trên dây chuyền sản xuất chip bán dẫn của công ty Jiangsu Azure tại Hoài An, Trung Quốc. Ảnh: Reuters
Để phá bế tắc, Trung Quốc quyết định dồn lực đầu tư. Kể từ 2019, kim ngạch nhập khẩu thiết bị chế tạo chip đã tăng gấp 3 lần, lên 39 tỷ USD (chiếm 40% nhu cầu toàn cầu). Các doanh nghiệp nội như Naura, AMEC hay CXMT cũng đang có những bước tiến lớn để thay thế dần hàng ngoại.
Tuy nhiên, "bức tường" EUV vẫn sừng sững. Giới phân tích cho rằng phải 10 năm nữa Trung Quốc mới tự chế tạo được máy in EUV. Trong lúc chờ đợi, họ buộc phải dùng máy DUV đời cũ để áp dụng kỹ thuật "đa phơi mẫu" (multi-patterning) hoặc đóng gói tiên tiến. Cách làm này giúp khắc được mạch nhỏ hơn nhưng lại đẩy chi phí lên cao, làm chậm tiến độ và tăng tỷ lệ lỗi.
Dẫu vẫn còn khoảng cách lớn với ranh giới công nghệ đỉnh cao, không thể phủ nhận sự tiến bộ của Trung Quốc. Câu chuyện của Apple là một minh chứng. Trong bối cảnh thiếu hụt linh kiện, hãng đang tìm cách mua chip nhớ thế hệ cũ từ nhà sản xuất CXMT của Trung Quốc. Nếu thương vụ được chấp thuận, một doanh nghiệp Mỹ sẽ lại chính là bên tài trợ vốn cho ngành công nghiệp mà chính phủ của họ đã dành nhiều năm tìm cách kìm hãm.
Việt Anh tổng hợp
---
Nguồn tham khảo:
China’s semiconductor industry is racing to catch the West’s, The Economist
https://www.economist.com/business/2026/07/07/chinas-semiconductor-industry-is-racing-to-catch-the-wests
China's chip ambitions shake up global tech industry, DW
https://www.dw.com/en/china-chips-semiconductor-industry-us-technology-artificial-intelligence/a-76056790
China’s Localization Drive in Semiconductors Gains Impetus from Allied Chip Export Controls, CSIS
https://www.csis.org/analysis/chinas-localization-drive-semiconductors-gains-impetus-allied-chip-export-controls
The future of chipmaking looks more like Manhattan than Silicon Valley, The Economist
https://www.economist.com/science-and-technology/2026/07/08/the-future-of-chipmaking-looks-more-like-manhattan-than-silicon-valley